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dc.rights.licenserestringidoes_ES
dc.contributor.advisorNova Pinzon, Carlos Ivan
dc.contributor.authorMedina Ramírez, Marlon Emilio
dc.contributor.otherLopez Rueda, Pedro Pablo
dc.date.accessioned2021-07-02T23:57:27Z
dc.date.available2021-07-02T23:57:27Z
dc.identifier.citationN/Aes_ES
dc.identifier.urihttp://repositorio.uts.edu.co:8080/xmlui/handle/123456789/6775
dc.description.abstractEn el desarrollo de las prácticas con la máquina IR1000 de las unidades tecnológicas de Santander observamos y aclaráramos muchas dudas, en la parte de Reballing y manipulación de CIRCUITOS integrados y componentes superficiales, cómo por ejemplo configurar las temperaturas a las que se debe someter el chip o circuito integrado en proceso. Es una experiencia que se puede vivir en esta universidad que se preocupa por los docentes, en darles todas las herramientas necesarias para brindar un mejor conocimiento hacia los alumnos. Cuando los estudiantes UTS salgan al mundo del trabajo industrial, sabrán manipular este tipo de máquinas, así como configurarlas con conocimientos del porqué de cada uno de los pasos del proceso. La máquina IR1000 de PACE fue diseñada para trabajos de montaje y desmontaje de componentes electrónicos como circuitos integrados BGA, LGA, PGA y otros SMD. Es una máquina semiautomática, por lo tanto hay que tener en cuenta las temperaturas que se manejan para manipular estos componentes electrónicos ya que el estrés térmico puede alterar y dañar estos mismos componentes. La máquina cuenta con 4 faces que hay que tener en cuenta como ( preheat) esta es la primera fase, consta del precalentado de la PCB para empezar la velocidad de la rampa constante hasta alcanzar la temperatura deseada . (soak) esta es la segunda fase que permite el remojo o empapado del flux donde se activa en una temperatura alrededor de 140ºc . (reflow) esta es la tercera fase donde el estaño empieza a entrar en un estado solido a liquido hasta alcanzar todas las soldaduras que estén es su punto de extracción. (dwell) contamos con la cuarta fase y la más importante ya que le damos unos segundos más al proceso y asegurarnos que todas sus soldaduras estén en estado líquido para la extracción del componente y no averiar la placa PCB. Durante el proyecto se logró establecer un perfil promedio para la manipulación de varios circuitos integrados BGA y otros. Cabe resaltar la labor como docente y director de este proyecto de grado al profesor pedro pablo López. Con su grande conocimiento se pudo ejercer este proyecto guiado por él y dirigido para los próximos estudiantes a futuro que ingresen a la institución.es_ES
dc.description.sponsorshipN/Aes_ES
dc.description.tableofcontentsRESUMEN EJECUTIVO .................................................................................................... 9 INTRODUCCIÓN ............................................................................................................. 11 1. DESCRIPCIÓN DEL TRABAJO DE INVESTIGACIÓN ........................................ 13 1.1. PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA .................................................................. 13 1.2. JUSTIFICACIÓN ................................................................................................... 15 1.3. OBJETIVOS ......................................................................................................... 16 1.3.1. OBJETIVO GENERAL ....................................................................................... 16 1.3.2. OBJETIVOS ESPECÍFICOS .............................................................................. 16 1.4. ESTADO DEL ARTE ............................................................................................. 16 2. MARCO REFERENCIAL ...................................................................................... 19 2.1 REBALLING ............................................................................................................ 19 2.2 CIRCUITO INTEGRADO ............................................................................................. 19 2.3 RE MANUFACTURA .................................................................................................. 20 2.4 ELECTRICIDAD ESTÁTICA ......................................................................................... 20 2.5 ESTAÑO ................................................................................................................. 20 3. SISTEMATIZACION DE EXPERIENCIAS ............................................................ 22 4. DESARROLLO DEL TRABAJO DE GRADO ....................................................... 23 4.1. MARCO METODOLÓGICO ......................................................................................... 23 4.1.1. FUNDAMENTACIÓN TEÓRICA ................................................................................. 23 4.1.2. PROPUESTA ........................................................................................................ 24 4.1.3. IMPLEMENTACIÓN ................................................................................................ 24 4.1.4. CURVA CARACTERÍSTICA ...................................................................................... 25 4.1.5. DIAGRAMA DE FLUJO............................................................................................ 27 4.2. DISEÑO DEL PERFIL DE TEMPERATURA ..................................................................... 28 4.3. IMPLEMENTACION .............................................................................................. 29 4.3.1. DESARROLLO ...................................................................................................... 29 4.3.2. MÓDULO DE CONTROL ......................................................................................... 30 4.4. INTERFAZ ............................................................................................................... 32 4.4.1. PANTALLA LCD ................................................................................................... 32 4.4.2. CABEZOTE DE TEMPERATURA ............................................................................... 32 LA MÁXIMA TEMPERATURA DE LA MÁQUINA IR1000 DE PACE LA TIENE EN LA PARTE DEL CABEZOTE PORQUE ES LA TEMPERATURA QUE SE REFLEJA ENCIMA DE LA PCB PARA EXTRAER EL CHIP CONTROLADAMENTE VER FIGURA7 Y FIGURA8. ....................................................... 33 5. RESULTADOS ..................................................................................................... 34 6. CONCLUSIONES ................................................................................................. 36 7. RECOMENDACIONES ......................................................................................... 38 8. BIBLIOGRAFÍA .................................................................................................... 39 9. ANEXOS ............................................................................................................... 41 9.1. MANUAL DE OPERACIÓN ESTACIÓN PACE IR1000 MODIFICADO. ............................... 41 9.2. CLIP DE VIDEO TUTORIAL APORTADO POR EL AUTOR . ¡ERROR! MARCADOR NO DEFINIDO. 9.3. CLIP DE VIDEO TUTORIAL APORTADO POR EL AUTOR. ¡ERROR! MARCADOR NO DEFINIDO.es_ES
dc.language.isoeses_ES
dc.publisherUnidades Tecnológicas de Santanderes_ES
dc.subjectIntegrados, Reballing , Temperaturas, Reflow , SMDes_ES
dc.titleRevisión de perfiles de funcionamiento de una máquina PACE IR1000 para procesos de soldadura BGA, SMD y superficial.es_ES
dc.typedegree workes_ES
dc.rights.holdercopyright(CC.BY.NC.ND 2.5).es_ES
dc.date.emitido2021-06
dc.dependenciafcnies_ES
dc.proceso.procesoutsdocenciaes_ES
dc.type.modalidadmonografiaes_ES
dc.format.formatopdfes_ES
dc.titulogTecnologo Electronico Industriales_ES
dc.educationleveltecnologoes_ES
dc.contibutor.evaluatorevaluadores_ES
dc.date.aprobacion2021-06-23
dc.description.programaacademicoIngenieria Electronicaes_ES
dc.dependencia.regionbucaramangaes_ES


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