Revisión de perfiles de funcionamiento de una máquina PACE IR1000 para procesos de soldadura BGA, SMD y superficial.
Citación en APA
N/A
Autor
Medina Ramírez, Marlon Emilio
Director
Lopez Rueda, Pedro Pablo
Metadatos
Mostrar el registro completo del ítemResumen
En el desarrollo de las prácticas con la máquina IR1000 de las unidades
tecnológicas de Santander observamos y aclaráramos muchas dudas, en la parte
de Reballing y manipulación de CIRCUITOS integrados y componentes
superficiales, cómo por ejemplo configurar las temperaturas a las que se debe
someter el chip o circuito integrado en proceso. Es una experiencia que se puede
vivir en esta universidad que se preocupa por los docentes, en darles todas las
herramientas necesarias para brindar un mejor conocimiento hacia los alumnos.
Cuando los estudiantes UTS salgan al mundo del trabajo industrial, sabrán
manipular este tipo de máquinas, así como configurarlas con conocimientos del
porqué de cada uno de los pasos del proceso.
La máquina IR1000 de PACE fue diseñada para trabajos de montaje y desmontaje
de componentes electrónicos como circuitos integrados BGA, LGA, PGA y otros
SMD. Es una máquina semiautomática, por lo tanto hay que tener en cuenta las
temperaturas que se manejan para manipular estos componentes electrónicos ya
que el estrés térmico puede alterar y dañar estos mismos componentes. La máquina
cuenta con 4 faces que hay que tener en cuenta como ( preheat) esta es la primera
fase, consta del precalentado de la PCB para empezar la velocidad de la rampa
constante hasta alcanzar la temperatura deseada . (soak) esta es la segunda fase
que permite el remojo o empapado del flux donde se activa en una temperatura
alrededor de 140ºc . (reflow) esta es la tercera fase donde el estaño empieza a
entrar en un estado solido a liquido hasta alcanzar todas las soldaduras que estén
es su punto de extracción. (dwell) contamos con la cuarta fase y la más importante
ya que le damos unos segundos más al proceso y asegurarnos que todas sus
soldaduras estén en estado líquido para la extracción del componente y no averiar
la placa PCB.
Durante el proyecto se logró establecer un perfil promedio para la manipulación de
varios circuitos integrados BGA y otros.
Cabe resaltar la labor como docente y director de este proyecto de grado al profesor
pedro pablo López. Con su grande conocimiento se pudo ejercer este proyecto
guiado por él y dirigido para los próximos estudiantes a futuro que ingresen a la
institución.
Materia
Integrados, Reballing , Temperaturas, Reflow , SMD
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